na stanie 21 szt.
Doręczymy do pt. 06.11109,47 zł brutto89 zł netto
Cenę i termin dostawy potwierdzamy przy zamówieniu.
Obudowa View 270 Plus WS ARGB Mid Tower w formacie ATX wyposażona jest w panele ze szkła hartowanego z przodu i z lewej strony, uzupełnione stylowymi drewnianymi akcentami. Fabrycznie zainstalowano dwa wentylatory 120 mm ARGB Lite Reverse po stronie płyty głównej oraz jeden wentylator 120 mm ARGB Lite z tyłu obudowy. Oświetleniem RGB można sterować za pomocą oprogramowania płyt głównych ASUS, GIGABYTE, MSI i ASRock. Obudowa umożliwia montaż nawet dziewięciu wentylatorów 120 mm oraz chłodnicy o długości do 360 mm na górnym panelu.
Obudowa View 270 Plus WS ARGB Mid Tower została zaprojektowana z myślą o efektownej prezentacji podzespołów. Przedni i lewy panel wykonano ze szkła hartowanego, a całość wykończono eleganckimi drewnianymi elementami, nadającymi konstrukcji nowoczesny i stylowy wygląd.
Aby zapewnić wydajne chłodzenie, obudowa umożliwia montaż chłodnicy o długości do 360 mm na górze.
Model View 270 Plus WS ARGB Mid Tower wyróżnia się eleganckim wykończeniem z drewnianymi akcentami i jest wyposażony w dwa wentylatory 120 mm ARGB Lite Reverse po stronie płyty głównej oraz jeden wentylator 120 mm ARGB Lite z tyłu. Efekty podświetlenia można synchronizować i sterować nimi za pomocą oprogramowania płyt głównych ASUS, GIGABYTE, MSI oraz ASRock.
Obudowa posiada pełnowymiarową osłonę zasilacza (PSU Cover), która zapewnia dużo miejsca na estetyczne poprowadzenie przewodów, jednocześnie nie ograniczając przepływu powietrza wokół dysków i zasilacza.
View 270 Plus WS ARGB Mid Tower oferuje dużą elastyczność w zakresie rozbudowy komputera. Obsługuje: • chłodzenie procesora o wysokości do 180 mm, • kartę graficzną o długości do 420 mm, • zasilacz o długości do 220 mm.
Fabrycznie zainstalowane dwa wentylatory 120 mm ARGB Lite Reverse oraz jeden 120 mm ARGB Lite zapewniają skuteczne chłodzenie już po wyjęciu z pudełka. Dodatkowo możliwość montażu chłodnicy 360 mm na górnym panelu daje jeszcze większe możliwości konfiguracji wydajnych zestawów komputerowych.
Na górnym panelu obudowy znajdują się: • 2 × USB 3.0, • 1 × USB 3.2 Gen 2 Type-C, • gniazda HD Audio,
zapewniając łatwy i szybki dostęp do najczęściej używanych złączy.
