Sklep dla firm i instytucji
4ppl.pldla firm
Płyta ASrock X870E TAICHI /AMD X870/DDR5/SATA3/M.2/USB4/WiFi/BT/PCIe5.0/AM5/E-ATX

Płyta ASrock X870E TAICHI /AMD X870/DDR5/SATA3/M.2/USB4/WiFi/BT/PCIe5.0/AM5/E-ATX

Marka: ASRockKod producentaEAN
2 036,62 złbrutto1 655,79 złnetto1 655,79 złnetto2 036,62 złbrutto

brak na stanie

Podobne na stanie:

Sprzedawca
4PPL Sp. z o.o.
Płatność
przelew 14 dni
Płatność
przelew 30 dni
Faktura
VAT
Cena projektowa
od 4 szt.
Gwarancja
36 miesięcy gwarancji
Zwrot
14 dni bez podania przyczynypo uzgodnieniu

Cenę i termin dostawy potwierdzamy przy zamówieniu.

Ekskluzywny kondensator 20K o pojemności 1000uF Ulepszony czarny kondensator 20K nie tylko wydłuża żywotność do 20 000 godzin, ale także zwiększa wartość pojemności z 560uF do 1000uF, co przynosi kilka korzyści: • Większa pojemność: Większe magazynowanie ładunku dla lepszego wsparcia przy dużych obciążeniach. • Niższe tętnienia: Zmniejszone wahania mocy wyjściowej, poprawa jakości. • Bardziej stabilny prąd wyjściowy: Stabilne zasilanie, minimalizujące wpływ napięcia. • Lepsza wydajność i stabilność systemu: Zwiększona niezawodność i stała wydajność.

Zoptymalizowana sieć LAN 5 Gb/s (patent w toku) Złącze LAN 5 Gb/s firmy ASRock charakteryzuje się opatentowaną konstrukcją, która charakteryzuje się doskonałą odpornością na zakłócenia elektromagnetyczne, zapewniając szybką i słabą wydajność oraz oferując użytkownikom lepsze wrażenia sieciowe.

Rozwiązanie High Speed M.2 Blazing M.2 obsługuje najnowszy standard PCI Express 5.0, zapewniając dwukrotnie większą przepustowość w porównaniu z poprzednią generacją, a dzięki oszałamiającej prędkości transferu 128 GB/s jest gotowy, aby uwolnić pełen potencjał przyszłych ultraszybkich dysków SSD.

Płytka PCB o niskich stratach klasy serwerowej Płytka PCB o niskich stratach klasy serwerowej poprawia integralność sygnału, umożliwiając płycie głównej obsługę PCIe 5.0 zarówno dla karty graficznej, jak i dysku SSD M.2. Poprawia również potencjał OC pamięci, aby zapewnić najwyższą wydajność pamięci.

8-warstwowa konstrukcja płytki PCB + 20z miedziana płytka PCB 8-warstwowa płytka PCB i 20z miedziane warstwy wewnętrzne zapewniają słabsze ścieżki sygnałowe i kształty mocy, zapewniając niższą temperaturę i wyższą wydajność energetyczną, gwarantując niezawodny i trwały system przy jednoczesnym zapewnieniu najwyższej wydajności bez żadnych kompromisów.

Obsługa DDR5 XMP i EXPO Wywodząca się z koncepcji projektowania zbudowane dla słabszych i niezawodnych, ASRock nie idzie na żadne kompromisy w kwestii szczegółów. Ta płyta główna jest zbudowana z wysokiej jakości materiałów, entuzjaści mogą cieszyć się zwiększoną wydajnością podkręcania pamięci DDR5, włączając wstępnie przetestowane profile. Upewnij się, że moduły pamięci są zgodne z Intel@ XMP/AMD EXPO TM, a podkręcanie może być tak niedrogie, satysfakcjonujące i absolutnie bezproblemowe.

Rozwiązanie High Speed M.2 Blazing M.2 obsługuje najnowszy standard PCI Express 5.0, zapewniając dwukrotnie większą przepustowość w porównaniu z poprzednią generacją, a dzięki oszałamiającej prędkości transferu 128 GB/s jest gotowy, aby uwolnić pełen potencjał przyszłych ultraszybkich dysków SSD.

Ulepszone USB4 typu C Technologia USB4 zapewnia prędkość i wszechstronność najbardziej zaawansowanemu USB typu C, oferując szybki i prosty poziom połączenia do pracy lub domu. Umożliwia błyskawiczną szybkość transmisji danych 40 Gb/s.

802.11be Wi-Fi 7 Wi-Fi 7 oferuje większą przepustowość danych, mniejsze opóźnienia i działanie Multi-link. Te funkcje zapewniają płynne i interaktywne doświadczenie w czasie rzeczywistym, dzięki czemu doświadczenie VR/AR jest bardziej wciągające i połączone.

Radiator kompozytowy VRM Wyposażony jest w kompozytowy radiator VRM, który łączy w sobie wentylator chłodzący, większy aluminiowy radiator i rurkę cieplną, zapewniając maksymalne rozpraszanie ciepła.

Specyfikacja

Parametry

Gniazdo procesora
Socket AM5
Rodzina procesora
AMD Ryzen 7, AMD Ryzen 3, AMD Ryzen 5, AMD Ryzen 9
Zintegrowany procesor
Nie
Producent chipsetu
AMD
Chipset
AMD X870E
Rodzaj pamięci
DDR5
Liczba gniazd DDR5
4
Częstotliwość szyny pamięci
8200 MHz
Maks. wielkość pamięci
256 GB
Gniazda rozszerzeń
2 x PCIe 5.0 x16, 1 x M.2
Maksymalna ilość urządzeń SATA
6
Maksymalna ilość urządzeń ATA
0
RAID
Tak
Szczegółowe dane o interfejsach dysków/napędów
CPU:, - 1 x Blazing M.2 Socket (M2_1, Key M), obsługuje tryb 2280 PCIe Gen5x4 (128 Gb/s)*, Chipset:, - 1 x Hyper M.2 Socket (M2_2, Key M), obsługuje tryb 2280 PCIe Gen4x4 (64 Gb/s)*, - 1 x Hyper M.2 Socket (M2_3, Key M), obsługuje tryb 2280 PCIe Gen4x4 (64 Gb/s)*, - 1 x Hyper M.2 Socket (M2_4, Key M), obsługuje tryb 2280 PCIe Gen4x4 (64 Gb/s)*, - 6 x SATA3 6,0 Gb/s Connectors, * Obsługuje dyski SSD NVMe jako dyski rozruchowe, M2_1 jest pierwszym priorytetem dla instalacji M.2., M2_1 będzie działać na platformie Gen5x4 z procesorami serii 9000 i 7000 oraz na platformie Gen4x4 z procesorami serii 8000 (Phoenix 1 i Phoenix 2).
Grafika
Zintegrowana grafika AMD RDNA (rzeczywista obsługa może się różnić w zależności od procesora), 1 x HDMI 2.1 TMDS/FRL 8G Compatible, obsługuje HDR, HDCP 2.3 i maks. rozdzielczość do 4K 120Hz, 2 x USB4, obsługuje HDCP 2.3 i maks. rozdzielczość do 8K 30Hz*, * Tylko wbudowana grafika procesora może być wyświetlana przez porty USB4. Jeśli chcesz wyświetlać na monitorze typu C, użyj procesorów AM5 Ryzen 9000, 8000 i 7000 z wbudowaną grafiką.
Karta dźwiękowa
5.1 CH HD Audio with Content Protection (Realtek ALC4082 Audio Codec), WIMA Audio Capacitors (For Rear Outputs), ESS SABRE9219 DAC for Rear Panel Audio (130dB SNR), Individual PCB Layers for R/L Audio Channel, Direct Drive Technology on Front headphone port (Supports up to 600 Ohm headsets), Nahimic Audio
Interfejs sieciowy
Bluetooth, Wi-Fi 802.11a/b/g/n/ac/ax/be, 1 x 10/100/1000/2500/5000 Mbit/s, LAN, 5 Gigabit LAN 10/100/1000/2500/5000 Mb/s, Realtek RTL8126, Wireless LAN, 802.11be 2x2 Wi-Fi 7 Module, Supports IEEE 802.11a/b/g/n/ac/ax/axe/be, Supports 2.4GHz/5GHz/6GHz* frequency band, Supports 160MHz channel bandwidth with 6GHz* frequency band, 1 antenna to support 2 (Transmit) x 2 (Receive) diversity technology, Supports Bluetooth 5.4, Supports MU-MIMO
Porty USB na tylnym panelu
12
Porty USB do wyprowadzenia z płyty
9
Liczba portów USB 3.0/USB 3.1 gen 1/USB 3.2 gen 1
7
Liczba portów USB 3.1/USB 3.1 gen 2/USB 3.2 gen 2
8
FireWire (IEEE 1394)
Nie
Port / Złącze COM
Nie
Port / Złącze LPT
Nie
Złącza zewnętrzne
1 x S/PDIF, 1 x Line Out, 2 x SMA, 5 x USB 3.1, 2 x USB4 Typ-C, 3 x USB 3.0, 2 x USB 2.0, 1 x RJ-45, 1 x HDMI, 1 x Line In, 1 x Przycisk Clear CMOS, 1 x Przycisk USB BIOS Flashback
Złącza dostępne na płycie
2 x 4pin wentylator procesora, 1 x Przycisk reset, 1 x Złącze przewodu termistora, 1 x Przycisk zasilania, 1 x 4pin wentylator procesora chłodzenie cieczą, 4 x 4pin wentylator obudowy, 1 x 4-pin wentylator chłodzenia cieczą, 2 x 8pin 12V zasilanie, 1 x 24pin ATX zasilanie, 2 x USB 2.0/1.1, 2 x USB 3.0, 1 x USB C, 1 x System panel, 1 x Debug card, 1 x Taśma LED RGB, 1 x Dioda LED zasilania i głośnika, 3 x Adresowalna dioda LED
Bios
256Mb AMI UEFI Legal BIOS with GUI support
Format płyty
E-ATX
Wymiary
30.5 cm x 26.7 cm
Akcesoria w zestawie
4 x kable danych SATA, 1 x antena ASRock WiFi 2,4/5/6 GHz, 1 x kabel rozdzielający ARGB, 3 x kable termistora
Obsługiwane systemy operacyjne
Windows 10, Windows 11
Oprogramowanie
Oprogramowanie, ASRock Motherboard Utility (A-Tuning), ASRock Polychrome SYNC*, UEFI, ASRock EZ Mode, ASRock Full HD UEFI, ASRock Auto Driver Installer, ASRock Instant Flash
Pozostałe informacje
8-warstwowa płytka PCB, 2oz miedziana płytka PCB, Certyfikaty, FCC, CE, ErP/EuP ready (wymagany zasilacz ErP/EuP ready)

Informacje dodatkowe

Gwarancja
36 miesięcy gwarancji
Wymiary z opakowaniem
80 × 315 × 355 mm
Waga z opakowaniem
3,55 kg

Producent i bezpieczeństwo

Producent
ASRock Inc.
Przedstawicielstwo producenta w UE
ASRock Europe B.V.Bijsterhuizen 11-11, 6546 AR Nijmegen, Holandiakontakt: event.asrock.com
Instrukcje i informacje o bezpieczeństwie
asrock.com oraz w instrukcji dołączonej do produktu

Podobne