na stanie 20 szt.
Doręczymy pojutrze18,45 zł brutto15 zł netto
Cenę i termin dostawy potwierdzamy przy zamówieniu.
B850 Steel Legend WiFi Steel Legend reprezentuje filozoficzny stan solidnej jak skała trwałości i nieodpartej estetyki. Zbudowana wokół najbardziej wymagających specyfikacji i funkcji, seria Steel Legend jest skierowana do codziennych użytkowników i entuzjastów głównego nurtu! Zapewniając solidny zestaw materiałów/komponentów, aby zapewnić stabilną i niezawodną wydajność. Ekskluzywny kondensator 20K o pojemności 1000uF Ulepszony czarny kondensator 20K nie tylko wydłuża żywotność do 20 000 godzin, ale także zwiększa wartość pojemności z 560uF do 1000uF, co przynosi kilka korzyści: • Większa pojemność: Większe magazynowanie ładunku dla lepszego wsparcia przy dużych obciążeniach. • Niższe tętnienie: Zmniejszone wahania mocy wyjściowej, poprawa jakości. • Bardziej stabilny prąd wyjściowy: Stabilne zasilanie, minimalizujące wpływ napięcia. • Lepsza wydajność i stabilność systemu: Zwiększona niezawodność i stała wydajność.
14+2+1 Power Phase Design Wyposażony w solidne komponenty i całkowicie płynne dostarczanie mocy do procesora. Ponadto oferuje niezrównane możliwości podkręcania i zwiększoną wydajność przy najniższej temperaturze, co jest również przydatne dla zaawansowanych graczy. Dr. MOS Dr.MOS to zintegrowane rozwiązanie stopnia mocy, które jest zoptymalizowane pod kątem synchronicznych zastosowań obniżających napięcie buck-set! W porównaniu do tradycyjnych dyskretnych tranzystorów MOSFET inteligentnie dostarcza wyższy prąd dla każdej fazy, zapewniając tym samym lepszy wynik termiczny i lepszą wydajność. Złącze zasilania Hi-Density Podkręcanie procesora wymaga wyższego prądu. Złącza zasilania ASRock Hi-Density są zaprojektowane tak, aby wytrzymywać wyższe prądy w porównaniu do tradycyjnych złączy zasilania procesora i ATX, zapewniając bardziej stabilny system i zmniejszając ryzyko pożaru podczas intensywnego podkręcania. Konstrukcja płytki PCB 8-warstwowej Płytka PCB 8-warstwowa zapewnia stabilne ścieżki sygnału i kształty mocy, zapewniając niższą temperaturę i wyższą efektywność energetyczną, gwarantuje niezawodny i trwały system, zapewniając jednocześnie najwyższą wydajność bez żadnych kompromisów. Obsługa DDR5 XMP i EXPO Wywodząca się z koncepcji projektowania zbudowanego dla stabilności i niezawodności, ASRock nie idzie na żadne kompromisy w kwestii szczegółów. Ta płyta główna jest zbudowana z wysokiej jakości materiałów, entuzjaści mogą cieszyć się zwiększoną wydajnością podkręcania pamięci DDR5, włączając wstępnie przetestowane profile. Upewnij się, że moduły pamięci są zgodne z Intel XMP/AMD EXPO, a podkręcanie może być tak niedrogie, satysfakcjonujące i absolutnie bezproblemowe. Złącze USB 3.2 Gen2x2 Type-C na przednim panelu Najnowszy interfejs USB 3.2 Gen2x2 Type-C zapewnia prędkość przesyłu danych do 20 Gb/s, czyli dwa razy szybciej niż poprzednia generacja, zapewniając błyskawicznie szybki interfejs przesyłu danych z odwracalną konstrukcją USB Type-C, która pasuje do złącza w obie strony.
